分立器件
分立器件
Discrete Device

Y2215NM(BC846)-1.2 小信号通用三极管

★  Y2215NM是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC846,

   Y2215NM与Y2215PM构成互补对管

★ ICM = 100mA,PCM = 225mW(SOT-23),Tj:-55-150℃

★ 芯片尺寸:0.33 X 0.33 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:D=100μm

                E区压焊尺寸:D=100μm

★ 正面电极:铝,厚度3.3μm

★ 芯片背极:背金(多层金)

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:180±10 (μm)

★ 划片道宽度:60μm