分立器件
分立器件
Discrete Device

Y5052NBY(SS8050)-1.0 小信号通用三极管

★  Y5052NBY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有SS8050主要作为放大器

★ Y5052NBY与Y5052PBY构成互补对管

★ 芯片尺寸:0.52 X 0.52 (mm)2

★ ICM = 1.2A,PCM = 1W(TO-92),Tj:-55-150℃

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:142×100(μm)2

                E区压焊尺寸:145×95(μm)2

★ 正面电极:铝,厚度3.3μm

★ 表面钝化:SiON

★ 芯片背极:背锡

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:230±20 (μm)

★ 划片道宽度:60μ