分立器件
分立器件
Discrete Device

Y5052NDY(BC817)-1.0 小信号通用三极管

★ Y5052NDY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC817

★ 芯片尺寸:0.52 X 0.52 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:142×100(μm)2

                E区压焊尺寸:145×95(μm)2

★ ICM = 500mA,PCM = 250mW,Tj:-55-150℃

★ 正面电极:铝,厚度3.3μm

★ 芯片背极:锡等多层合金,

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:220±20 (μm)

★ 划片道宽度:60μ